banner
            关于合明 资讯中心

            FPC清洗剂软硬结合板助焊剂清洗合明科技分享:国内FPC电镀设备企业在大陆市场取得大的进步

            发布日期: 2022-02-16 发布者:合明科技Unibright 浏览次数:214

            FPC清洗剂软硬结合板助焊剂清洗合明科技分享:国内FPC电镀设备企业在大陆市场取得大的进步

            水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。



            近年来,国内FPC电镀设备公司凭借质量稳定可靠、售后服务优良等优势,已逐步进入多家国内外先进FPC制造企业的生产线,取得了一定的市场份额。随着本土企业持续的研发投入及市场开拓,国内FPC电镀设备企业在中国大陆市场上取得了非常大的进步,国内企业在FPC电镀设备的市占率已经超过国外企业。


            根据观研报告网发布的《2021年中国FPC电镀行业分析报告-产业格局现状与发展机会预测》显示。整体而言,我国FPC电镀设备行业的集中度较高,核心技术掌握在少数几家企业手中,尤其是近年来国内企业追赶脚步加快,加大研发力度,在某些细分领域已经超过国外同行。

            FPC清洗剂,软硬结合板助焊剂清洗,合明科技,软板焊后清洗剂,水基清洗FPC,微信图片_20220216110719.jpg

            影响我国FPC电镀行业市场集中度因素分析

            1、规模经济水平:影响某产业市场集中度高低的基本因素是规模经济。在某一特定市场上,规模经济水平越高,大企业的效率越高,其竞争能力越强,在市场上所占市场份额也就越大,市场集中程度越高。


            2、市场容量:一般来说,市场容量越大,企业扩张的余地越大,新的企业也越容易进入,大企业所占份额就可能变小,从而市场集中度就会降低。反过来,市场越小,竞争越激烈,企业扩张的余地越小,新企业越难进入,而大企业会凭借雄厚的实力设法兼并挤垮弱小企业。


            3、进入壁垒:进入壁垒是指潜在进入者处于与已存在的企业相比不利的竞争地位和使已存在企业能长期获取正常利润的因素。若某行业的固定资产投资大,专用性强,技术复杂,老企业较之新企业具有较大的竞争优势,新企业进入要付出很大的代价,则新企业难于进入,市场集中度维持在较高水平。反之,若进入障碍低,新企业易于进入,则会导致集中度下降。


            观研报告网发布的资料显示,受到经济增长、国家政策与国际环境的多重影响,我国私营企业的发展速度超过了国民经济,我国的私营企业未来仍存在很大的发展空间。


            来源:观研天下整理




            PCBA清洗剂、线路板碱性水基清洗剂、中性水基清洗剂、PCB组件板印刷电路板PCBA焊后残留清洗合明科技.jpg

            针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

             

            合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT??楹负笪嗲逑醇?IGBT功率半导体??榍逑?SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率??楹负笪嗨逑醇?、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率???DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。


            【阅读提示】

            以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

             

            【免责声明】

            1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

            2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理。

            3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为?!白亍钡奈恼氯粢?,请先取得原文出处和作者的同意授权。

            4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

            上门试样申请 0755-26415802 top
            网信cp551