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            2022-01-07

            芯片封装助焊剂锡膏水基清洗液合明科技分享:嵌入式芯片EPC封装技术介绍

            发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:162

            芯片封装助焊剂锡膏水基清洗液合明科技分享:嵌入式芯片EPC封装技术介绍

            水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。


            嵌入式封装技术-基于基板的封装


            嵌入式芯片(Embedded Component Packaging EPC),封装与大多数封装类型并不相同。一般来说,在许多集成电路封装中,器件位于基板的顶部,基板充当器件与封装板间“桥梁”的角色?!扒度胧椒庾啊币淮视凶挪煌暮?,在嵌入式芯片封装的世界中,指采用多步骤制造工艺将元器件嵌入到基板中。


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            单芯片、多芯片、MEMS或无源元器件均可以并排式(side-by-side)方式嵌入到有机层压基板(Organic Laminate Substrate)之中。这些元器件均通过镀铜的通孔(via)连接起来。总而言之,通过嵌入式封装,就可以释放系统中的空间。在TDK的工艺中,器件被嵌入四个极薄的基板叠层中,以微互连和通孔为主要特点,总高度为300μm。


            封装尺寸是将有源芯片嵌入基板中的驱动因素。在‘x’和‘y’轴上,会显著地整体收缩。当考虑版图布线更大化时,这种微型化可让设计多一些灵活性。如今嵌入式有源元器件的市场,主要围绕着功率模拟器件领域。蓝牙无线??椋˙luetooth WiFi modules)的微型化特点,已成为嵌入式芯片封装的主要应用领域。其他应用还包括手机市场的射频???。


            嵌入式封装的优劣势


            通常情况下,IC会被封装在电路板上,但这样有时会占用系统中宝贵的电路板空间,因此考虑把芯片嵌入到基板中以节省空间和成本,这就是嵌入式芯片封装的用武之地,并不会与晶圆级封装中的扇出型封装相混淆。


            扇出型封装中,裸片会被嵌入到环氧模压树脂(molded epoxy compound)填充的重新建构晶圆(reconstituted wafer)中。嵌入式芯片封装是不同的。这些元器件被嵌入到多层基板中,IC会被嵌入基板的核心部位。核心部位是用特殊的树脂做的,其他基板层均是标准的PCB材料。裸片通常是并排放置的,如果是标准的4层基板,所有裸片都会被放置于2层与3层之间,且裸片不会堆叠。


            嵌入式封装的主要优点有:促进尺寸微型化、互连可靠、性能更高,并改善了对集成元器件的?;?。ECP还支持??榛那魇?,通过降低其他封装技术的成本来实现。隐身的电子器件(嵌入式芯片)可有效防止逆向工程和造假。


            嵌入式封装也有缺点。由于它结合了用于先进封装和印刷电路板(PCB)的技术,因此面临一些制造方面的挑战。此外,生态系统还相对不成熟。嵌入式芯片的成本仍然过高,且有时良率太低。


            嵌入式封装是将多个芯片集成到单个封装体中的几种方法之一,但并不是唯一选择。系统级封装是最受欢迎的选择,但由于成本原因,扇出型封装也有很大的发展潜力。正是这些封装解决方案为市场提供价格更低、技术更好的解决方案。


            嵌入式封装分类


            基板从材料上可分为有机基板和无机基板两大类;从结构上可分为单层(包括挠性带基)、双层、多层、复合基板等。多层基板包括通用制品(玻璃-环氧树脂)、积层多层基板、陶瓷多层基板、每层都有埋孔的多层基板。


            按基板类型的嵌入式封装分类


            陶瓷基板


            陶瓷基板是基于氧化铝、氮化铝和其他材料制成?;谔沾苫宓姆庾巴ǔS糜诒砻嫣捌骷╯urface-mount devices)、CMOS图像传感器和多芯片??椋∕ulti-chip Module)。


            有机层压基板


            有机层压基板通常用于2.5D/3D、倒装芯片和系统级封装(SiP)中,这类封装的器件位于基板之上。有机基板的材料通常是FR-4或其他材料。FR-4是一种由环氧树脂组成的玻璃纤维布。这些基板使用类似或相同的材料作为PCB。所以在某些圈子里,有机基板有时就被称为PCB。有机基板也是多层技术,其中至少有两层有机层被金属层隔开。金属层在封装中充当电迁移阻挡层(electromigration shield)。



            有机基板封装(BGA,CSP)使用小型刚性(有时弯曲)基板,其上的模具是金属丝粘结或倒装芯片。大多数这样的封装使用一组球或地与主机PCB接口。一个允许这些包容纳多达4000个外加I/O!



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            针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

             

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            【阅读提示】

            以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

             

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