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            2021-12-01

            助焊剂清洗剂IGBT??榍逑春厦骺萍挤窒恚阂晃目炊甀GBT新能源车核心功率器件

            发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:294

            助焊剂清洗剂IGBT??榍逑春厦骺萍挤窒恚阂晃目炊甀GBT新能源车核心功率器件

            合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。




            IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,是工业控制及自动化领域的核心元器件。

            作为一种新型电力电子器件,IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的。

            IGBT广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。

            在新能源汽车领域中,IGBT发挥着核心作用,占据了电机控制器成本的37%,是汽车动力系统的“心脏”。

            其兼有MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通压降两方面优点,是电力电子领域较为理想的开关器件,也是未来应用发展的主要方向。

            据行行查数据显示,2020年全球IGBT市场空间已达60亿美元左右,预计未来五年我国新能源汽车和充电桩市场将带动200亿元IGBT??榈墓谑谐⌒枨?,汽车半导体功率器件有望迎来黄金发展期。

            IGBT在新能源汽车中的应用:

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            与传统燃油车相比,新能源汽车没有发动机和启停系统,新增了“三电系统”,即电池、电机、电控系统,以及车载DC/DC、电空调驱动、车载充电器(OBC)等电力电子装置,相应地实现能量转换及传输的核心器件—功率半导体含量大大增加。

            根据英飞凌数据,传统燃油车中,功率半导体含量为71美元,全插混/纯电池电动车中,功率半导体价值量为330美元,是传统燃油车的4.6倍。

            新能源汽车“三电系统”图示:

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            IGBT产业链


            IGBT产业链可以分为四部分,芯片设计、芯片制造、??樯杓萍爸圃旆獠?,其中芯片设计和??樯杓埔约肮ひ丈杓贫加蟹浅8叩募际醣诶?,需要非常专业化的研发团队和长时间的技术积累。

            IGBT产业链公司运作模式可分为Fabless(无工厂芯片供应商)、Foundry(代工厂)、IDM(集成器件制造)三类。

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            Fabless模式主要负责设计芯片电路以及最终的销售,将具体生产环节外包,在中国市场主要厂商有斯达半导、东微半导体、中科君芯、无锡新洁能等。

            Foundry模式主要负责主制造、封装或测试的其中环节。

            制造部分有华虹半导体、中芯国际、华润微电子、上海先进,其中华虹半导体已经为IGBT代工。

            封装部分有赛晶电力电子、中车永电、威海新佳、美林电子,其中赛晶电力电子是国内IGBT封装较为成熟的公司,其也是外资ABB在国内最大的大功率半导体器件分销商。

            IDM模式集芯片设计、制造、封测多个环节于一身。全球龙头企业多为此模式,比如英飞凌、三菱等。

            在中国市场IDM模式代表企业包括比亚迪、中车时代电气、斯达半导体及士兰微等,前三家公司主要从事IGBT器件的IDM生产。

            IGBT产业链代表公司运作模式:

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            资料来源:YoleDevelopment 2020

            新能源车IGBT产业链主要分为上游元器件,中游电控和下游整车厂环节。

            新能源汽车整车产业链:

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            电控作为新能源整车中重要环节,接受整车控制器的指令,进而控制驱动电机的转速和转矩,以控制整车的运动,相当于传统汽车的发动机,占到整车成本的15~20%,是除了电池之外成本第二高的器件。

            为保证电控系统长时间稳定运行,上游IGBT??榈闹匾圆豢珊鍪?。

            新能源汽车对IGBT寿命要求高且新能源汽车工况较为复杂,对IGBT??榈纳⑷刃?、可靠性等提出了较高要求。

            IGBT??楣┯ι涛胧谐?,需首先通过下游电控厂及整车厂长达1-2年左右的验证周期,确保安全性、可靠性等必备要素基础上方有望大批量放量。

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            新能源车IGBT竞争格局

            全球范围来看,IGBT市场呈现寡头垄断格局,前五企业均为海外厂商,占据了全球近70%的市场份额。

            英飞凌作为全球IGBT龙头,在IGBT分立器件、??楹虸PM领域领先地位突出,加上富士电机、安森美、东芝、三菱、瑞士ABB等国外厂商,共同形成了高集中度的市场结构。

            截至2020年底,在最大的IGBT??槭谐≈?,英飞凌装机量市占率达到近40%,在IGBT分立器件与IPM市场中占比同样超过30%。

            国内厂商仅有比亚迪微电子、斯达半导及中车时代电气三家企业入围市场份额TOP10,国产化率较低。

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            资料来源:佐思汽研

            在新能源汽车领域,随着市场对于整车性能要求的迅速提高,车规级IGBT呈现出高电压、高效率、高功率密度和高可靠性的“四高”特性。

            未来,IGBT行业会在精细化技术、超结技术、高结温终端技术、先进封装技术、功能集成技术等方向进一步探索,实现尺寸厚度、功率密度、驱动效率、结温、可靠性等方面的优化,不断降低生产成本。

            中国《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》提出新能源汽车发展愿景,计划到2025年,国内新能源汽车渗透率达到20%。

            基于国家相关政策中提出核心元器件国产化的要求,随着供应链自主安全意识的加强,IGBT作为半导体器件突出代表成为重点发展对象,有望迎来高速发展,国产替代也将成为未来IGBT行业发展的主旋律之一。

            今日半导体整理发布



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            针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

             

            合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT??楹负笪嗲逑醇?IGBT功率半导体??榍逑?SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率??楹负笪嗨逑醇?、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率???DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。


            【阅读提示】

            以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

             

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