banner
            关于合明 资讯中心

            2021-11-30

            半导体清洗封装芯片清洗合明科技分享:电子元器件封装技术讲解

            发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:281

            半导体清洗封装芯片清洗合明科技分享:电子元器件封装技术讲解

            合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。



            A、封装内涵

            封装——Package,使用要求的材料,将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。


            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100514.png

            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100558.png

            B、封装作用


            a)?;ぃ罕U系缏饭ぷ骰肪秤胪饨绺衾?,具有防潮、防尘;


            b)支撑:引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用;


            c)散热:电路工作时的热量施放;


            d)电绝缘:保障不与其他元件或电路单元的电气干涉;


            e)过渡:电路物理尺寸的转换;

            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100603.png

            a)晶圆裸芯片 b)集成电路芯片 c)板级电路??镻CBA  d)板级互连;


            e)整机;


             f)系统;


            电子封装技术发展历程


            20世纪50 年代以前是玻璃壳真空电子管;


            20世纪60 年代是金属壳封装的半导体三极管;


            20世纪70 年代封装是陶瓷扁平、双列直插封装小规模数字逻辑电路器件出现;


            20世纪70 年代末表面贴装技术SMT出现,分立元件片式化(玻璃);


            20世纪80 年代 LSI出现,表面贴装器件SMD问世,陶瓷、塑料SOP、PLCC、QFP呈现多样化状况;


            20世纪90 年代VLSI出现,MCM技术迅速发展,超高规模路小型化、多引脚封装趋势,塑料封装开始占据主流,片式元件达到0201、BGA、CSP大量应用;


            21世纪始,多端子、窄节距、高密度封装成为主流,片式元件达到01005尺寸,三维、光电集成封装技术成为研究开发的重点;


            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100608.png

            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100612.png

            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100617.png

            器件封装引线中心间距变化对工艺装备的精度要求。

            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100621.png

            三维叠层元器件封装

            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100626.png

            多芯片组件封装与组装工艺技术应用。


            C、发展趋势


            高密度、细间距、超细间距PCB;


            三维立体互连,应用于晶圆级、元件级和板级电路;


            光电混和互连。


            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100630.png

            1)封装材料


            A、基本要求


            封装材料具有如下特性要求:


            热膨胀系数:与衬底、电路芯片的热膨胀性能相匹配;


            介电特性(常数及损耗):快速响应电路工作,电信号传输延迟??;


            导热性:利于电路工作的热量施放;


            机械特性:具有一定的强度、硬度和韧性;


            B、材料应用类别


            a)金属:铜、铝、钢、钨、镍、可伐合金等,多用于宇航及军品元器件管壳。


            b)陶瓷:氧化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料均有应用,具有较好的气密性、电传输、热传导、机械特性,可靠性高。不仅可作为封装材料,也多用于基板,但脆性高易受损。


            双列直插(DIP)、扁平(FP)、无引线芯片载体(LCCC)、QFP等器件均可为陶瓷封装。


            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100637.png

            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100641.png

            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100647.png

            c)塑料:


            通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物,如酚醛树脂、环氧树脂、硅胶等,采用一定的成型技术(转移、喷射、预成型)进行封装,当前90%以上元器件均已为塑料封装。


            始用于小外形(SOT)三极管、双列直插(DIP),现常见的SOP、PLCC、QFP、BGA等大多为塑料封装的了。器件的引线中心间距从2.54mm(DIP)降至0.4mm(QFP)厚度从3.6  mm(DIP)降至1.0mm(QFP),引出端数量高达350多。


            d)玻璃:

            半导体清洗封装芯片清洗合明科技,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,功率??榍逑醇?,功率电子清洗剂,微信图片_20211130100651.png



            ??槟W榉庾扒逑醇?,合明科技-半导体器件芯片水基清洗剂.jpg

            针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

             

            合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT??楹负笪嗲逑醇?IGBT功率半导体??榍逑?SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率??楹负笪嗨逑醇?、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率???DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。


            【阅读提示】

            以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

             

            【免责声明】

            1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

            2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理。

            3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为?!白亍钡奈恼氯粢?,请先取得原文出处和作者的同意授权。

            4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

            上门试样申请 0755-26415802 top
            网信cp551