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            2019-05-21

            合明科技推出颠覆性水基清洗技术—油墨丝印网板水基清洗全系统

            发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:2587

            合明科技推出颠覆性水基清洗技术—油墨丝印网板水基清洗全系统


            合明科技成功推出油墨丝印网板全自动水基喷淋清洗系统,颠覆了传统采用溶剂型手工擦刷的清洗模式,开创并引领新一代全新油性油墨水基清洗技术。

             

            深圳市合明科技有限公司在全球范围内首创油墨丝印网板全自动水基清洗系统,其中的新工艺、新材料、新设备均是全球首创,用水基清洗剂与全自动清洗设备结合来清洗油性油墨,如对PCB丝网上阻焊油墨、字符油墨、塞孔油墨、以及白电印刷等多种丝印油墨均具有良好的溶解力,它不仅在同行业中革命式颠覆了传统的易燃易爆、有毒、不环保的溶剂型清洗剂和手工擦刷的清洗模式,而且开创并引领了新一代全新技术的清洗系统,从根本上解决了一直困扰着丝印企业迫切解决的痛点:清洗时人员安全健康问题、岗位人工招聘难问题、环保问题、降低综合成本、提高工作效率。

            拥有资质证书:授权发明专利、实用新型专利、科技查新报告。




            全新工艺

            l  项目工艺是合明科技研发的环保水基清洗剂与全自动通过式水基丝印网版清洗机相结合的整套清洗工艺。


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            全新设备(全自动油墨丝印网板喷淋清洗机HM480-12)

            l  合明科技的全自动通过式水基丝印网版清洗机采用可调速全自动通过式、腔体迷宫式、过程封闭式等具有自主知识产权的设计方案。


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            客户清洗现成:油墨丝印网板通过式喷淋清洗机


            全新材料(水基清洗剂EC-300)

            合明科技的环保水基清洗剂是以水为清洗介质主体的中性环保水基清洗剂,除水之外所选用材料都是符合当前所有环保法规的环保新材料。

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            清洗效果


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            清洗后120T黄网在500倍显微镜下检测图,无油墨残留

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            清洗后43T白网在500倍显微镜下检测图,无油墨残留


            合明科技全自动油墨丝印网板水基清洗系统四大优势:

            优势一:经济效益优势(1.可循环使用;2.经济成本降低;3. 降低人工成本;4. 降低环保成本,避免环保??睿?o:p>

            优势二:社会效益优势(1.无大气污染;2.废水满足排放要求;3.降低工业成本;4.降低环境清洁成本)

            优势三:安全环保优势(1.安全工作环境;2.无易燃易爆隐患;3.无有害毒气,毒液体泄露;4.工人无健康隐患)

            优势三:核心技术优势(1.掌握核心技术,拥有知识产权保证,独有专利;2.从工艺,设备,材料均为自主研发;3.强大研发团队,工程团队,售后维护服务团队)

            油性油墨水基清洗剂,丝印网板未固化油墨清洗,合明科技,QQ截图20190903130847.jpg



            针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

             

            合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT??楹负笪嗲逑醇?IGBT功率半导体??榍逑?SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率??楹负笪嗨逑醇?、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率???DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。


            【阅读提示】

            以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

             

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