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            2019-06-10

            摄像模组、指纹模组水基清洗工艺中的常见问题解析【合明科技原创精品文】

            发布者:合明科技Unibright ; 浏览次数:1281

            摄像模组、指纹模组水基清洗工艺中的常见问题解析【合明科技原创精品文】

            作者:王琏先生

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            摄像模组、指纹模组清洗

            在我们常见的电子产品中,摄像模组、指纹模组是这些电子产品的重要组成部分,特别是移动通信中,成为我们开机、识别、支付等等重要关键功能的第一个入口,它们起到了非常重要的功能组成作用,也是我们移动通讯产品中,有着非常高的技术要求和高可靠性要求的组件,对手机的功能、安全性起到了可靠的保障。

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            摄像头产业链


            指纹模组、摄像模组的制造工艺非常复杂,涵盖了SMT、COB等高要求的制程工艺,同时产品的技术要求非常高,可靠性非常高,这就带来了在制程过程中,必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。

            在摄像模组、指纹模组的制程中,清洗占到了很大比重,常见的清洗问题,主要有三点:

            1.     如何将残留物能够清洗干净;

            2.     在清洗干净的前提下,如何保证组件上的各类材料的兼容性,

            3.     为了保障COB工艺的焊接可靠性,能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求,去除焊盘的氧化物,从而使得邦定焊点,能达到拉力以及焊接的要求,成为一个非常重要的细小环节。

            摄像模组在经历SMT工艺以后,锡膏残留物自然而然就产生了,首先要将SMT工艺后的残留物彻底清洗干净,避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺,一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排;二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺,标准的方式,大部分可设置为2清洗+2漂洗。

            选择合适的清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺保障非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适,能够在正常的工艺条件下,将残留物清洗干净,是我们首要解决的第一个问题,干净度可以由目测和离子度污染来检验,而达成我们最终的清洗目的。

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            手机摄像模组示意图


            材料兼容性,是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗,可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点,建议:首先考虑的是清洗干净度,以清洗干净度的最低清洗度来保障材料兼容性,一般来说,清洗力越强,材料兼容性越弱,既要保障清洗又要保证材料的兼容性,只能用最低的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的破坏性可能性。

            清洗干净度,始终是一项矛盾,在选择清洗剂的时候,需要在其中取一个中间点,有所取舍、有所考虑,既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。

            COB前去除氧化层的要求,去除氧化层对COB的工艺影响度非常大,氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度,能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中,可以与SMT残留后的清洗合二为一,也可以将其分开,先做SMT残留物的清洗,而后再做COB前工艺的清洗,这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。

            三个在摄像模组和指纹模组中常见问题,在清洗干净度、材料兼容性,COB前去除氧化膜,通常都可以在工艺设备配置上面,以及清洗剂材料的选择上,以综合考虑而取个一个最佳的综合值。

            软硬结合板清洗剂,模组清洗剂,合明科技环保水基清洗剂W3000系列-指纹模组摄像头模组FPC组件基板助焊剂清洗剂.jpg




            针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

             

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            【阅读提示】

            以上为合明科技在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

             

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